X光體素掃描和失效檢查
X射線斷層掃描測量主要應用于非接觸內外部無損三維幾何尺寸測量、材料結構分析、缺陷檢測、裝配檢查、逆向工程應用等。適用于塑料、橡膠、硅膠、纖維、輕金屬等多種材料，面向幾何計量、科研、注塑、鋁壓鑄、電池、汽車、醫療器械、包裝、電子消費品等行業領域。
設備參數
1. 射線管電壓：260KV；功率：260W；探測器像素：1035×1035
2. 最大樣品尺寸：φ300×360mm；升降臺調節范圍：160mm；放射源-探測器距離：1600mm
內部缺陷定性定量分析
1. 測試并驗證缺陷，填充不足、缺料、雜質、氣泡等對產品可靠性造成嚴重影響的缺陷
2. 檢測復雜電子元件內部結構、電子組裝產品焊接質量、其它零部件內部結構
3. 檢測玩具、塑料零部件、復合組裝零部件等的界面結合或黏合情況
幾何尺寸測量
滿足無損的多種幾何尺寸測量， 元素包括點、線、面、平面度、圓度、圓柱度、線輪廓度、漸開線塑料齒輪、齒形、齒廓、齒相等測量
數模對比
樣品測量數據域CAD模型的比對
逆向工程應用
快速掃描與輸出STL三維數據， 同時可提供IGES、TXT多種曲線與云數據格式
裝配緊密度檢測
1. 分析與測量與組件間裝配形成的縫隙
2. 提供二維與三維局部整體、透視或截面分析圖
問題溯源
1. 快速分析產品內外部故障原因：損傷、破裂、不良、斷裂等
2. 配合失效分析，可靠性分析中間樣品無損檢測分析
典型圖片
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